技术编号：8154258
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及硬件电子，特别是涉及。背景技术传统工艺用到的SMT (表面贴装技术)物料中，元件的焊脚和元件本体相比，一般是与元件本体下端平齐或略低于元件本体下端，如图I所示。然而，如图2和图3所示，对于有些特殊物料元件，元件的焊脚2比元件本体I下端高，由于PCB (印刷电路板)的阻焊层3和铜箔层4有一定厚度，元件本体I贴装在阻焊层3上，而元件的焊脚2与元件本体I 存在高度差，贴装时，元件的焊脚2比PCB上的焊盘6的位置略高，锡膏无法很好地包裹焊脚。这样，元件的焊脚2与PCB焊盘6焊接回流焊后很容易形成虚焊，造成...
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