技术编号:8154393
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及用于衬底的绝缘层组合物、以及使用其的预浸料(预浸料坯,prepreg)和衬底(substrate)。背景技术随着电子设备的发展,持续地需要印刷电路板具有日益低的重量、薄的厚度以及小的尺寸。为了满足这些需求,印刷电路板的配线(布线,wirings)变得更加复杂和更加密集。因此,衬底的电、热、以及机械稳定性充当更重要的因素。特别地,在生产印刷电路板时热膨胀系数(CTE)是决定可靠·性的重要因素之一。印刷电路板的电路配线主要由铜制成而层间绝缘(interlayerinsulation)主要由聚合物制成。...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。