技术编号:8154623
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及印制电路板制造领域,更具体地说,本发明涉及一种。背景技术多层印制板层压叠构中包括覆箔法和覆板法,覆箔法即层压装模时表层为铜箔,覆板法即层压装模时表层为单片或已压合的上下盲单元。图I示意性地示出了覆箔法叠构。如图I所示,依次层叠的半固化片PP1、芯板Corel、半固化片PP2、芯板core2、半固化片PP3、芯板core3、半固化片PP3的最上面和最下面分别覆盖有铜箔Cl和C2。图2示意性地示出了覆板法叠构。如图2所示,芯板corel、半固化片PPl、芯板core2、半固化片PP2、芯板core3、...
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