技术编号：8154641
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种制造电路板的方法，更具体地讲，涉及一种形成有金属柱的电路板。背景技术随着电子产业的快速发展，近来已经在涉及电子器件和电路板的领域中开发了各种技术。具体地讲，根据电子产品变得轻、薄、简单和小型化的近期趋势，对在基底上形成有精细间距的电路图案以及增加数量的输入/输出(I/o)端子同时具有两种或多于两种不同功能的封装件的需求增加。结果，具有不同功能的封装件之间的电连接从引线键合型变为利用焊球的倒装芯片型，以获得精细的间距和可靠的电连接。对于涉及到具有各种功能的封装的技术，有例如封装内系统(SIP)、...
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