技术编号：8154852
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种。背景技术作为搭载电子部件的封装体，通常使用在芯基板的两侧交替层叠树脂绝缘层和导体层而形成有积层的多层布线基板(专利文献I)。在多层布线基板中，芯基板由例如含有玻璃纤维的树脂形成，具有利用较高的刚性来加强积层的作用。但是，由于芯基板形成得较厚，因此会妨碍多层布线基板小型化。因而，近年来，通过减薄芯基板来使多层布线基板小型化。另一方面，在减薄芯基板时，包含芯基板在内的制造过程中的组件(应成为多层布线基板的制造过程中的基板)的强度降低，无法水平地输送芯基板或者组件，在输送时，芯基板或者组件会与输送...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。