技术编号：8154882
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及。背景技术高密度集成电路的裸芯片贴装工艺中，贴装过程是由贴片机通过其贴装头末端的吸嘴将裸芯片从GEL-PAK盒中吸取下来并带到所需贴装的基板的正确位置上。该吸嘴通常为一前端平整、光滑的接触面，其中心开设一孔道，通过吸嘴安装座与 抽真空气道连接，当接触裸芯片时通过抽真空产生抽吸力将裸芯片吸起来,再将它放置到基板正确位置上压紧，释放真空，然后把芯片吹下。然而，随着集成电路密度的进一步加大，裸芯片边缘常存在电路或空气桥等关键部位，吸嘴边缘平整，无缓冲功能，在进行贴装动作时，若吸嘴高度校正稍有误差，吸嘴以...
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