技术编号：8155691
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种散热贴膜，尤其是多层散热贴膜。背景技术随着科技的迅速发展，电子产品的功能娱乐性越来越强，对元器件运算的强度越来越高，体型空间也越做越小，随之而来的就是芯片发热量越来越大，最终导致芯片等核心电子元器件由于局部温度太高而经常面临电子产品的死机，严重的直接烧毁导致无法使用。鉴于此，各式各样的散热器件便应运而生，以期达到提升散热效率的目的。从现有技术来看，应用于散热器件通常以铜质或铝合金为当前散热技术的主流，散热器的结构主要为鳍片。散热鳍片平行排列并垂直连接在底板上，使用时，底板贴合于电子器件上，将热...
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