技术编号:8155711
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及线路板制作领域,具体涉及。背景技术线路板又称为PCB板,其随着电子技术的发展而得到了巨大的发展,由原来的单层板到双层板,再到现在最为常用的多层板。现今的线路板行业多层板制作技术,通常采用 的工艺是开料一内层干膜一黑化和棕化一层压一机械钻孔一去钻污与沉铜一沉铜与加厚铜一外层干膜与图形电镀一阻焊丝印一铣板一电测一成品。阻焊油墨或者字符油墨多数是用丝网印刷方式实现的,在丝印时,对位普遍是采用外围管位孔作为对位孔进行对位生产,外围管位孔的圆心即为对位的圆心。外围管位孔制作较为简单,但由于孔是钻孔机钻出来的...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。