技术编号：8156442
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种的局部压合铜块高散热金属基电路板的制作工艺。背景技术随着科技的发展，人们对集成电路板的集成度要求越来越高，为了满足这样的要求，就出现了多层印刷电路板。目前电子产品向轻、薄、小、高密度及多功能化发展，多层印刷电路板上电子元件组装密度和集成度越来越高，功率消耗越来越大，对多层印刷电路板的散热性也要求越来越高。请参阅图1，是现有技术一种多层印刷电路板侧面结构示意图。以三块子板为例，所述多层印刷电路板I包括依次层叠设置的子板11、12、13及电子元件(图未示)。所述子板11、12及13之间用胶体15粘...
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