技术编号：8156803
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明有关一种电路板组装方法、结构及用以组装上述结构的工装用具。背景技术 随着市场上对电子产品要轻、薄、短、小的需求，在半导体芯片的设计上，在有限面积的半导体基板，放入更多的电子元件；此举即使得半导体芯片及/或其封装体对外的接点的分布密度增加、间距变小。特别是对接点间距较小(例如在0.5mm(含)以下)、以BGA封装的半导体封装体而言，将其组装于电路板时，上述半导体封装体与电路板对准的困难度特别大；虽然以BGA封装的半导体封装体的焊料(solder)球状接点(业界通称「锡球(solder ball)」)具有...
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