技术编号：8157568
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型是有关于 一种电子装置，且特别是有关于一种具散热型电磁屏蔽遮罩的电子装置。 背景技术为使芯片于高速运算过程中所产生的高温得以迅速达到散热的功效，于芯片上均会加设散热片，再通过风扇的辅助，达到快速散热的效果。常见的固定的方式是以黏合方式使散热片直接胶合于芯片上，藉助散热片与芯片间的面接触，使芯片的高温得全面由散热片所吸收。然而，散热片与芯片间以黏合方式固定的设计，却存在散热片与芯片间无法永保紧密贴合的问题，其原因之一为在使用过程中，芯片所产生的高温仍会使胶体产生材质上的变化，而无法使芯片与散热片永保...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。