技术编号：8157594
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及一种基板结构，特别涉及一种在非导电性载体的线路基板结构。背景技术基于目前3C产品的多样化使得大众对于3C产品的便利性及可携带性更加讲究，驱使电子产品朝向微小化、轻量化及多功能化的方向发展，同时促使了 IC设计及其电路设计朝向立体3D设计的方向发展。通过电路组件设计的立体化，可以在有限体积的电路组件上形成复杂的电路，让电子产品在不影响其功能下，可以缩小外观体积，使其更加微小化及轻量化。换句话说，立体化的电路组件设计，促使电子产品在微小的体积下，也能保有复杂的电路，因此电路组件的立体化设计，确实具...
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