技术编号：8158965
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种利用树脂材料、或经过混合树脂和粉状功能材料制成的复合材料构造层状结构的。背景技术 JP-A-5-267063公开了一种具有薄膜导体的层压电子组件。这种组件是这样制备的，在含有基布的芯基材的两面上叠置不含基布的树脂层或含有基布的预浸料坯，形成一单一体，在树脂层或预浸料坯上形成的导体层，其间设置绝缘层并且将导体层形成图案。正如JP-A-5-267063中所述，当为此要使用不含有基布的树脂片材时，要制造厚度为60微米或更少的芯基材是几乎不可能的。因此，问题在于任何电子组件厚度和尺寸的减少都是困难的，...
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