技术编号：8161093
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型是有关于一种改进的植球机的锡球吸引植入机构，尤其是指一种在对应差品的位置处不植入锡球，以减少锡球的浪费，进而降低生产制造的成本的植球机的锡球吸引植入机构。背景技术随着IC运算功能的增加，其所构装的电路亦相对较多，而每一IC所需的接脚数亦相对较多，由于球格式构装(BGA)具有可应用于高密度、高集基数的构装、足够的散热途径、电性更为优良、锡球高度低可达薄型化构装的目的、锡球不易变形等优点，因此，球格式的构装(BGA)成为目前多脚化IC构装的主流。而就一般植球机的植球动作可参阅图1、2所示，其是于一模具...
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