技术编号：8161110
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及一种散热器，尤其是一种在散热鳍片上配置有导风效果的导风板结构。背景技术随着集成电路密度的增加以及高频传输技术不断地突破，信息产品中的芯片在作动过程中所产生的热量，常使芯片本身的温度超出其所能负荷的范围，尤其是中央处理器的芯片，由于运算速度及处理效能持续增加，若无良好的散热环境，易造成零组件损耗乃至主机中断的现象。因此，如何有效解决信息产品的散热问题，确保芯片在适当温度下作动，已成为信息产业最重要的课题之一。为有效解决芯片的散热问题，业界多在芯片的顶部加装包含多个散热鳍片的散热器，该散热器基本上...
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