技术编号：8161251
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及一种印刷电路板。背景技术我国目前生产印制电路板均采用减成法生产工艺，使用的原材料是采用覆铜板作为生产印制电路板的基材，通过曝光、显影、蚀刻等工艺，在覆铜板表面上形成电路图形，再通过化学方法蚀刻掉相当数量的铜箔而形成导电图形。减成 法生产印刷电路板的工艺过程不仅消耗了大量的铜金属资源，同时还消耗了大量的能源并产生了三废，需要进行环保处理。目前减成法生产印刷电路板是一种劳动力高度密集的产业，其步骤繁多，而且需要一定的人工干预，这些均增加了传统印刷电路板生产的生产成本。目前，国外已有一些单位研究喷墨...
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