技术编号:8161632
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及一种用于安装有BGA的PCB更换载台。背景技术即球栅阵列结构的PCB(Ball Grid Array),在加工过程中需要对其进行加热。现有技术中对其加热的方法如下采用如图4所示的治具,该治具具有一个边框4,边框4的内部横竖布置有多条支撑筋5,支撑筋5上设至有将PCB固定的固定条6,需要加热时,将BGA固定在PCB上,将PCB放置在支撑筋5上,并通过固定条6将PCB的各边固定,将治具放入加热机台中对BGA进行加热;加热完毕后,将BGA从PCB上拆下,对其进行检查是否合格,并安装另一个BGA。但是...
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