技术编号：8162580
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及，该导热板无粘结剂而具有优选的平行于板表面的导热。按照本发明的导热板其中适用于对地板、墙壁、天花板等平面设置的加热和空气调节的覆盖层进行热传导。除在建筑物技术中的这种应用以外，本发明的导热板还可应用于汽车、机器和设备中的传热、散热和例如保存食品的调温的贮藏器中。背景技术 为了达到满意的房间空气调节，与地板、墙壁和天花板加热相结合采用专门的导热的加热层。可传导的地面层、灰浆等加热层。其为了改善导热性包含石墨添加物，由专利申请DE 196 22 788A、DE 100 49 230A和DE 198 0...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。