技术编号：8163075
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及电子产品散热技术领域，尤其涉及ー种整体挤压成型的风冷散热器。背景技术随着芯片的集成度、功率的日愈提高以及产品的微型化，电子产品所产生的热量大大增加。虽然造成电子产品故障的原因很多，但高温是其中最主要的因素(其它依次为振动、潮湿、灰尘等)。温度对电子产品可靠性的影响高达60%，由此表明温度降低，产 品的可靠性及寿命就会増加。因此，必须加快散热速度，有效地控制产品的工作温度，使其不超过极限范围，以提高产品的可靠性并延长寿命。エ业电子产品的散热通常分为风冷和水冷两种，其中风冷散热方式通常采用铝合金散...
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