技术编号：8163234
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及用于在印刷电路板上焊接电子零件所用的液态助熔剂和焊锡膏助熔剂组合物。在印刷电路板上焊接电子零件和类似物所使用的助熔剂包括通过发泡体系或喷雾体系用于涂覆印刷电路板的液体型，和在与焊锡粉末的掺和剂中用作焊锡膏的膏状助熔剂。普通的液体助熔剂主要包括松香基树脂，并且通过加入活化剂如氢卤酸胺盐和用于增加活化能力的有机酸来制备该松香基树脂，以及用于在焊接后的焊锡上消除光泽的去光剂，然后在一种低碳醇如异丙醇(IPA)中溶解此混合物。用于焊锡膏的助熔剂主要包括松香基树脂，并且通过加入活化剂制备该松香基树脂，以及使...
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