技术编号：8163283
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及用于网板印刷例如焊料印刷、嵌入膏剂印刷、点式印刷和各种绝缘材料印刷的网板印刷版，以及这种印刷版的制造方法。现有技术近年来，随着电子设备和电子器件的微型化，对其中安装的微型印刷电路板和安装在这类印刷电路板中的窄间距芯片部件的要求日益提高。按照惯例，这些窄间距芯片部件的安装方法，一直沿用采用金属掩模的焊料印刷术，这种金属掩模主要由电沉积方法制造。然而，由这种电沉积方法制造的金属掩模虽然其穿孔宽度和穿孔截面的精度高，但其成本高，制造时间长，因而金属层不得不用电镀方法来叠合。为了改进这种金属掩模，日本公开...
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