技术编号:8163303
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明大体上是关在非电解金属镀敷的领域。详言之,本发明是关在非电解金镀敷的领域。浸式镀敷不用外加电流而是使用基材金属在有关溶液的欲沉积金属的电动序中的位置加以驱动的电化学置换反应。当镀敷浴中经溶解的金属离子利用与该镀敷浴接触而更具活性(较不具惰性)的金属置换时将发生镀敷。制造印刷线路板时,典型地以屏蔽,例如防焊屏蔽,保护印刷线路板,将可焊接涂饰剂施用在具有垫片和/或通过穿孔而暴露的印刷线路板上。通常以非电解镀敷方式依靠浸式镀敷施涂的可焊接涂饰剂亦会将金属沉积在该屏蔽上,但是这并非人们所期望的。以电化学电势差...
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