技术编号:8163343
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型与电子产品的制造流程有关,特别是指一种供电子产品使用的出 货用承载盘。 背景技术在一般电子产品(如闪存、集成电路芯片等)的制造流程中,各电子产品的成品或是半成品均为放置在承载盘(tray)中进行制造程序的各流程。一般的承载盘20,如图2所示,为一由塑料一体成形的矩形盘体,其上具有 若干以凸肋圈围出的承载部22,每一承载部22的形状与电子产品(图中示为记忆 卡24)相似,但尺寸较大,可供一电子产品24放置于其中,而不会任意移动。为了承受制造程序所可能遇到的高温、高压等特定环境,承载盘22需具有耐 高...
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