技术编号：8164552
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及多层印刷电路板、多层印刷电路板的制造方法、阻焊配方和半导体器件。背景技术 所谓多层组合式电路基板的多层印刷电路板是采用半加成的方法或类似的方法制成的，它采用将铜等导电电路与层间树脂绝缘层交错层叠在树脂基板上的方法，其中树脂基板采用0.5mm至1.5mm厚的玻璃纤维织物作为板芯来加固。在多层印刷电路板的层间树脂绝缘层之间导电电路的层间连接是采用通路孔实现的。一般来说，组合式多层印刷电路板采用了如日本专利H09-130050A所披露的方法来制造。也就是说，首先，在铜箔的铜层压的层压板上制成一个通路孔，...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。