技术编号：8164907
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及ー种印制电路板技术领域，特别涉及一种低成本PCB拼板。背景技术PCB (印制电路板，简称电路板)镀金具有防氧化、耐腐耐磨和导电性能好的优点，因此,PCB上插接部分和与导电橡胶接触部分,或工作在闻腐蚀环境的电子设备中的PCB上会需要镀金。但由于镀金成本高，商家都会尽力减小所需镀金面积。目前，许多面积较小的PCB，为了方便在下游装配线上的插件、放件、焊接等作业，在PCB制程中，特将多个较小的PCB并合在一个大板上来进行各种加工，这种拼成的大板被 称为PCB拼板。PCB拼板的表面上压合绝缘保护层时，...
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