技术编号：8165215
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型有关气液复合冷却系统，特别是一种其风扇易于组装的外接式气液复合冷却系统。背景技术现今的计算机上各种运算芯片等发热源的执行速度愈来愈快，其发热量也愈来愈高，因此芯片上通常会设置液体或气体冷却装置协助散热以维持芯片在许可的温度下正常运作。由于强制气冷的冷却装置(例如风扇)面对高功率的芯片已渐渐不敷使用，液体冷却系统(例如水冷却装置)已成为未来的趋势。早期的水冷却装置只能利用水冷的方式 单独针对芯片进行散热，因此散热仅对芯片产生效果，对于芯片周围的电子组件则无法提供相对的散热效果，但现今的计算机除了运算...
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