技术编号:8165384
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及电子零件安装装置、电子零件安装方法及电子电路装置,一种利用超声波振动将如半导体芯片的电子零件安装到电路板上的技术应用于该电子电路装置。背景技术 传统上,有两种方法被认为是利用超声波振动将如半导体芯片的电子零件安装到电路板上的技术。在一种技术中,当电子零件接合并安装到电路板上时,有一个角在电子零件的接合表面平面中以一个方向,即接合表面方向,被超声波振动。在另一种技术中,当电子零件接合并安装到电路板上时,有一个角以与电子零件的接合表面正交(垂直)的方向被超声波振动(例如,见KOKAI出版编号为2002...
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