技术编号:8165442
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及一种可防止在受热情况下布线铜箔与介电层脱离的印刷电路板。背景技术目前,在一般电子元件的组装中,不可或缺的需要将电子元件通过印刷电路板(PCB)将元件组合,并达成其电气连接上的要求,但因部份电子元件在工作时因其本身的因素会产生高温,这些产生高温的电子元件除设有专门的散热装置的电子元件外,如1C,其余的电子元件产生的高温,往往需要经过印刷电路板(PCB)将其产生的热量散逸,可是,时间一长,这些产生高温的电子元件所对应的印刷电路板的布线铜箔,会因经常出现的高温,而导致布线铜箔与介电层间的粘胶发生质变...
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