技术编号:8165614
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种多层印刷线路板,特别涉及可适用于IC芯片安装用的封装基板的积层多层印刷线路板。背景技术在构成IC芯片用封装的积层式多层印刷线路板中,在通过钻孔形成了通孔的芯基板的两面或单面上形成层间绝缘树脂,形成了层间树脂绝缘层。在该导通孔的内壁上,通过电镀等形 成导体层,并经过蚀刻等形成图案,从而制作出导体电路。再 通过反复进行形成层间绝缘层和导体层的操作,从而得到了积 层多层印刷线路板。在最新的积层多层线路板中,为了提高通 孔及积层层的布线密度,而设置了覆盖通孔表面的导体层(盖 状电镀层),并在该盖状电镀...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。