技术编号：8166031
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种挠性布线基板、半导体芯片安装用性布线基板、显示装置、半导体芯片安装方法。背景技术 对于便携式电话机或PDA(Personal Digital Assistant便携式信息终端设备)等要求小型、轻量、高性能化的电子设备，要求其提高电子部件在印刷电路板上的安装密度。特别是对于安装在这种电子设备上的薄型扁平屏幕显示装置，希望其显示画面尽可能大，所以要求提高配置在其周边的驱动布线部件的安装密度，为了满足该要求，通过将挠性布线基板的布线直接与半导体芯片的输出端子连接，将半导体芯片安装在挠性布线基板上的C...
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