技术编号:8166295
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及,特别涉及利用具有吸附喷嘴的移动头单元来吸附IC等电子部件,使移动头单元移动到电路板上并将部件安装在电路板上的。背景技术 专利文献1特开平6-276000号公报(第 ~ 段、图6~图9)。以往,通过例如上述专利文献1等已经知道了在上述部件安装机、所谓的芯片安装器中,对故障位置进行自诊断的结构。在专利文献1中,记载有诊断驱动控制系统是否良好的方法,该驱动控制系统对使芯片安装器的工作台在X、Y方向上移动的DC伺服电动机6进行驱动。由此,首先从PC(个人计算机)1向DC伺服电动机驱动处理部4输出指示...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。