技术编号:8166464
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及一种电子产品防水结构,尤其是一种电子产品透明件防水结构。背景技术电子产品使用时往往对其内部元器件的防水保护都具有一定的要求。现有电子产品,尤其是电子产品透明件,一般均采用涂胶的方式来防水,有个别透明件也使用防水圈加螺丝固定来达到防水的目的,但大大增加了与该透明件配合连接的电子产品上盖生产开模的技术难度,生产工艺复杂,生产成本高,且防水效果并不突出。故,需要一种新的技术方案以解决上述问题。实用新型内容本实用新型的目的是针对现有技术存在的不足,提出一种电子产品透明件防水结构,旨在保持电子产品上盖开...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。