技术编号:8166637
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。印刷电路板的嵌入式瞬时保护的选择性沉积 背景技术印刷电路板、背部面、中间面、印刷线路板、柔性电路、刚柔电路、多芯片模组(MCM)、内插板等在这里共同称作"PCB"。贯孔结构典型地提供在z轴方向上(与PCB的x-y平面正交) 的导电层之间的导电路径。通过多种技术,包括但不限于激光钻孔、 机械钻孔以及基于光清晰度的技术,而形成贯孔。贯孔随后部分地或 全部地填充或涂敷上通常是金属的导电材料。这种贯孔结构可以是盲 孔、埋孔、通孔,并且在导电层上可以包括或可以不包括焊盘,这是 PCB设计领域的技术人员众所周知的。印刷电路板上...
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