技术编号：8166955
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及芯片载体，尤其涉及与倒装晶片技术等一起使用的具有高可布线性的高密度芯片载体。背景技术 由于半导体芯片的端子密度，尤其是芯片的输入/输出(I/O)连接密度随着技术的改进而增大，芯片载体的可布线性成为很大的问题。紧密聚集的端子的密度使其难于形成相互隔离的导线以将传输线连接到每个端子。对于信号承载端子和线路来说尤其麻烦，因为必须使它们相互隔离，并与电源和地线隔离。芯片载体上的信号线必须与其它导线充分地电隔离，以避免不希望的耦合和泄漏路径。为了能够在高密度芯片载体中布线，已开发了微过孔等技术。微过孔芯片载...
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