技术编号:8167540
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及电路板,特别是有关于一种。背景技术 由于电路板的外层导体图案主要是由铜线路所构成,因此,电路板在形成保护外层导体图案的焊阻层(solder resist)之后,其表面将具有复数个裸露在外的铜质焊垫(pad),这些铜质焊垫是用来焊接表面组装组件(SMT),例如BGA组件、QFP组件。然而,要使铜质焊垫短时间内与焊锡作合金反应并非易事,因此,在铜质焊垫上形成预备焊锡(precoated solder),可利用预备焊锡与焊锡能在短时间内产生合金反应的特点而达到良好焊接的目的,特别在预备焊锡与焊锡是选择同...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。