电子部件安装装置的制作方法技术资料下载

技术编号:8168178

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技术领域本发明涉及在电路板上装载电子部件的电子部件安装装置。背景技术 在以往的这种电子部件安装装置中,对一块电路板装载电子部件,如果该板的装载结束,则下一张电路板被输送到电路板装载位置,在该位置再次进行电子部件的装载。由于电子板的尺寸大小不一,所以在电路板的尺寸小的情况下,装载范围也变小,而对于在大的电路板上装载大量部件的传送带等部件供给部来说,电子部件的吸附喷管的移动范围变大,并且每块电路板的输送时间更长,存在不能加快生产节奏而降低生产率的问题。因此,如日本特开平6-342999号方案,提出了根据电路板的大小来控...
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