技术编号：8168264
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域—种阴阳铜箔厚铜电路板技术领域本实用新型涉及电路板，尤其是一种阴阳铜箔厚铜电路板。背景技术在生产电路板时，为保证电路板蚀刻时的线宽控制在设计要求范围内，对于两面底铜铜厚不同的电路板，底铜厚度越大，需在蚀刻液中停留的时间也越长，侧蚀就越大，蚀刻时，通常是线路细的一面朝下，线路比较粗的那面朝上，由于电路板两面底铜铜厚不同、蚀刻量差异大，生产中难以控制，一般情况下，生产中是通过调整蚀刻段的上、下压力，以满足两面的蚀刻量，使之在相同的时间内达到蚀刻的目的，而且在放板时，还要注意区分板的面别，操作麻烦，否则容易使电路...
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