技术编号：8168459
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及布线基板、布线图形的形成方法、有机EL面板。背景技术 近年来，为了对应电子设备或电子部件的小型化和高性能化的要求，正在向布线的高密度化、低电阻化发展，但是，由此因迁移(migration)造成的性能降低或故障的问题日趋显著。此处所谓的迁移是指形成布线电极的金属因形成于相邻的布线电极间的电场而在绝缘基板的表面或内部随时间而迁移的现象，虽然也与各种条件有关，但通常是布线电极间的电场越高(布线电极间的电位差大，布线电极间的距离短)就越容易产生，并且为了使布线电极形成低电阻，在把银(Ag)、铜(Cu)、锡...
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