技术编号：8168529
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型属于航空电子产品加工领域，特别是涉及到一种用于微波印制板与垫块焊接的垫块。背景技术现有的航空电子产品调制电路板焊接中，印制板与垫块的焊接使用的焊料是有铅焊料，焊料是采用手工涂布的方法涂布在垫块上，使用未经过扩展的夹子夹持印制板与垫块，再进行回流焊接。手工涂布焊料就存在厚薄不均的情况，因此无法控制焊料量。使用的垫块没有设计通孔，不利于印制板与垫块焊接时助焊剂的挥发或气体的排出。使用的工装夹具是未经过扩展的夹子，夹持力度比较大，往往导致印制板与垫板之间夹得太紧，间隙过小。使用现有焊接工艺往往导致微波印...
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