技术编号:8168920
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种具有积层部的多层印刷线路板,该积层部 是通过由绝缘层内的导通孔将隔着上述绝缘层层叠的多个布线 图案相互电连接而构成的。背景技术以往提出了各种具有积层部的印刷线路板的构造,该积层 部是通过由绝缘层内的导通孔将隔着上述绝缘层层叠的多个布 线图案相互电连接而构成的。例如,在这种印刷线路板中,所 安装的半导体元件高速通断时,有时会产生开关噪声而使电源 线的电位瞬间降低,而为了抑制这样的电位瞬间降低,提出了 在电源线与接地线之间连接电容器部而去耦的方法。作为这样 的电容器部,在专利文献l中提出了一种在印...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。