技术编号:8169173
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域—种表面贴装元器件的PCB板技术领域[0001]本实用新型涉及电路板,尤其涉及的是一种表面贴装元器件的PCB板。背景技术[0002]电路板,即PCB板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界,表面贴装的PCB板无需打孔,即将电子元器件粘贴或焊接到规定的位置上,表面贴装的 PCB板具有组装密度高、电子产品体积小、重量轻,可靠性高、抗振能力强;由于其组装密度高,因此,PCB板上容易聚集热量,散热效果不够好。[0003]因此,现有技术存在缺陷,需要改进。实用新型内容[0004]本实用新型所要...
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