技术编号：8169508
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及一种LED灯具的电路板设计，更具体地说，是一种散热性能更好的LED灯具用PCB线路板。背景技术目前市场上的灯具铝基板设计都是只按灯珠的PCB封装来设计，这样向下面的铝板散热的铜箔面积很小，结果灯珠向铝基板下面的铝板导热时，热阻太大，从而需要散热面积更大的散热器或者更大面积的铝基板才能达到要求的散热效果，不利于节约成本。如果是玻纤板的话，灯珠向空气散热面积太小，散热能力也不理想。实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种散热性能更好的LED线路板，适应于铝基板、玻纤板等其它各种类型的LED灯具用P...
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