技术编号:8169943
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种半导体封装中使用的衬底。具体地,本发明涉及一 种用于防止翘曲的平底设计衬底及其制造方法。背景技术在半导体封装中用作芯片载体的衬底通常利用由树脂材料构成的 核心层形成。将铜膜分别附加到核心层的相反的上和下表面,并且进行 曝光、显影和刻蚀处理以对铜膜构图,从而形成多个导电迹线。当在封装制作工艺中使用时,核心层的上和下表面通常作用不同。例如,在RF 模块中,利用倒装芯片技术和引线接合技术将大量元件组装到衬底的上 表面,并且SMD无源元件包括功率晶体管。对上表面处的元件进行上成 型(overmold)...
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