技术编号：8170578
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种对用于制造多层陶瓷电子元件的陶瓷胎片进行加工的方法和装置。更具体地说，本发明涉及一种对可形成多个馈通(feedthrough)孔(例如可作为通孔和穿孔的孔)的陶瓷胎片进行加工的方法和装置。通过陶瓷层的层压并设置的内电极(夹层电极)一般通过在各种层压的陶瓷电子元件，如层压的线圈元件、层压的基片等中的通孔(馈通孔)形成电连接。各通孔(馈通孔)是借助一模具和一冲销在陶瓷胎片上冲压而成的。然而，上述的模冲法有以下问题1.模具和冲销在很大程度上会影响馈通孔的精度，因而它们必须具有很高的尺寸和结构精度，这...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。