技术编号：8170639
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明关于半导体集成电路的领域，且特别是关于一种以护罩层来降低此类电路中的噪声耦合的方法。背景技术 无线频率(RF)组件经常会搭配集成电路(ICs)一起应用于无线通讯系统的领域中，包括全球行动通讯系统(GSM)；数字强化无线通讯(DECT)；全球电信移动系统(UMTS)；以及蓝芽。每一系统所操作的频率范围不同，但都会产生高频信号。在不同的组件里，RF电路不但常以电感来滤波、放大以及消除直流/交流信号的耦合效应，且亦用于阻抗匹配及无线频率中的谐振电路结构。就100Hz以下的频率而言，一般使用芯片外的分离电感组...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。