技术编号：8170700
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域—种单晶娃棒技术领域[0001]本实用新型涉及晶态硅技术领域，尤其涉及一种单晶硅棒。背景技术[0002]单晶硅棒是硅的单晶体，是具有基本完整点阵结构的晶体，其不同的方向具有不同的性质，是一种良好的半导材料。单晶硅具有准金属的物理性质，有较弱的导电性，其导电率随温度的升高而增加，有显著的半导电性。[0003]在单晶硅生产中需要通过线切割机将单晶硅棒切割成硅片，由于现有的单晶硅棒一般呈头部有尖稍，尾部有不平凹状的结构，因此单晶硅底面较为光滑，容易产生抖动现象，造成进刀尺寸不一致，切割的硅片不均匀，从而使得成品率...
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