技术编号:8171211
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及一种覆盖于印刷电路板以起保护和防焊作用的保护膜,具体涉及一种无需接着剂层的保护膜。背景技术小型电子产品不仅要向更小型、轻量化发展,更具自由度的设计性也是一大要素。小型电子产品的配线材料 大多采用设计自由度高、弯曲性良好的软性印刷电路板(Flexible Printed Circuit,以下简称FPC),在FPC领域,不仅是针对主流的智能型手机,对触控面板设计的新需求也在不断扩大。软性印刷电路板(FPC) —般由成型有线路的基板和聚酰亚胺(PD保护膜两部分构成,并且FPC在不断向高速度化、高饶曲...
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