技术编号:8172219
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。表面贴装技术工艺的印刷樹及和印刷模板的涂层方法本发明涉及一种用于SMT工艺的印刷樹反,这种印刷模板在其金属模板体 中具有对应于预定印刷结构的空隙,通皿些空隙可将印刷材料施加到从印刷 模板下方附着在印刷模板上的板上。例如DE44 38 281C1中公开过一种相应的 金属模板。此外,本发明还涉及一种用于涂MJ^类型的印刷模板的方法。相应的印刷模板f腿用于SMT (Surface Mounted Technology,表面贴装技 术)工艺,SMT工艺用于为印制电路板安装电子组件。为此需先S31丝网印刷 技术(Schabl...
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