技术编号:8172401
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及层压板领域,特别涉及一种复合基材高频覆铜箔板。背景技术随着科学技术的发展,各类功能材料的研究和应用也得到了突飞猛进的发展。在电子产品领域中,随着电子产品功能化的逐步提升,以及电子产品向更快、更小、更轻的方向发展,电子产品在大型计算机设备如大型及超大型计算机、计算机服务器和大型程控交换器等方面的应用得到了长足的发展,其电子信号的传送频率不断增大,甚至达到GHz水平,这就要求电子信号的传输要更快,对信号的传输要干扰更小,准确率更高,在传输过程中的损失较小,并且面对长时间运行和大电流而产生的热量的疏...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。