技术编号：8172588
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型属于半导体封装技术领域，尤其涉及一种用于保护晶片级照相机模块的强化结构。背景技术数字照相机广泛地运用在各种应用中。随着行动电话、安全及汽车照相机、医疗器件等新兴应用的诞生，数字照相机的尺寸也随之变小以装配于新兴应用中。构成数字照相机的照相机模块需要具有低制造成本、较小的水平及垂直占据面积，以便用于许多应用中。这些照相机模块可使用晶片级技术来制造并通过组装技术来生产晶片级照相机模块，然后再将所得的晶片级照相机模块切割成个别照相机模块。如图I所示的金属外罩具有四边形顶部片状件102和四个侧部片状件10...
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